軟硬板組裝、代工

各式軟硬版組裝、代工服務(含ICT、ATE、AOI、X-RAY測試)

● FPC(0.3~0.5 mm)

 - Camera Module

 - Mobile Phone Display Module

● PCB(0.6~0.8 mm)

 - SMART phone GPS Module、CF Card、Flash Disk

● PCB(1.0~1.4 mm)

 - Mobile Phone、Protable Data Terminal/ IP Camera、FPGA Product、DVR、Vedio HDD Player

● PCB(1.6mm~2.5mm)

 - IPC、POS、RAID System


SMT & DIP無鉛無鹵製程

● 2004年4月通過SONY EMCS Corporation無鉛製程認證


● 全廠SMT線、DIP線,全面導入無鉛製程


● POP製成導入


● Shop Floor 系統導入


● 錫膏、鋼板張力、零件先進先出、材料烘烤規範 四大管制系統導入


● 具有製程之最佳PCB Layout設計、建議能力


新產品試產評估與設計易製化回饋

● PCB Layout改善回饋與建議


● 半成品、成品測試治具製作建議


● 成品組裝、工夾治具製作建議


● 試產報告提供


電子零組件代購

● 傳統主、被動元件


● SMD主被動元件


● PCB


● 包材