營業項目

 營業項目

 ●PCB(FPC)Ass'y【SMT、A/I、M/I、T/U、ICT/ATE、F/T】

 ●Set Ass'y

 ●Function Test and Final Ass'y

 ●Packaging(Heat Sharink)

 ●Autosonic Melding Ass'y

 ○SMT

    ●CHIP置件能力: ≧03015

    ●BGA&CSP置件能力:球徑≧0.2mm

                       球距≧0.3mm

    ●零件與零件最窄置件距離:≧8mil(0.2mm)

    ●迴焊爐設有含氧分析儀

    ●SMT設備:全線無鉛專用氮氣迴焊爐(BTU、TAMURA)

  ●產能:1050萬顆 CHIP / 每日(22小時)

 ○DIP

  ●設備:3 條無鉛錫爐,全線已全時導入無鉛製程

  ●FLUX使用:無鉛&無鹵系列

  ●錫棒、錫絲使用:使用錫銀銅系列

  ●產能:50K 線/每日(8小時)

  ○Test & Assembly & Packing

    ●依產品而定

桃園市桃園區中山路507巷60弄6號
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